在安卓陣營幾乎所有芯片都是由高通、MTK 等少數(shù)廠商研發(fā)的,雖然終端廠商也會參與其中部分過程(如影像功能優(yōu)化等),但整個過程的思路跟 PC 時代類似:芯片廠商制造芯片,電腦廠商將芯片配上合適的主板/內(nèi)存/硬盤等,再裝上來自另一家的系統(tǒng),調(diào)試后交給用戶。這種各自分工明確的方式,打造了防封的電銷卡Wintel”聯(lián)盟的輝煌,并培養(yǎng)出一大批 PC 廠商。在移動領(lǐng)域,Android+ 高通 + 眾多安卓手機廠商復制了這種模式;但近年,移動芯片架構(gòu)逐漸摸到天花板,芯片計算能力提升有限,電池和散熱等成為更大的瓶頸。此時,防封的電銷卡軟硬合一的研發(fā)模式優(yōu)勢顯現(xiàn),自芯片研發(fā)階段初始,相關(guān)團隊就與手機硬件,軟件系統(tǒng)團隊,甚至是影像團隊緊密合作,他們給芯片團隊明確的目標,之后協(xié)同工作??梢哉f,近年 A 系列芯片的研發(fā),從一開始就并非只是為了芯片本身,而是為了最終的體驗